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SMT真空回流焊
設備功能：
SMT真空加氮氣系統爲模組化(huà)設計。真空箱擺放在SMT回流焊系統的(de)加熱(rè)和(hé)冷(lěng)卻位置之間，因而增加了(le)一道工序來(lái)實現更完美(měi)焊接
技術。所有必需的(de)參數如“真空時(shí)間，真空壓力，放氣時(shí)間”等可(kě)按照(zhào)生産流程和(hé)産品需求随意設定。參數通(tōng)過便利觸摸顯示屏輸入系統。
這(zhè)部完整的(de)真空加氮氣系統将現有的(de)回流焊系統原理(lǐ)，氮氣控制和(hé)先進的(de)真空功能結合爲一體，實現了(le)更靈活的(de)生産操作。把真空功能關閉時(shí)，該設備可(kě)當标準的(de)回流焊爐運行，唯一區(qū)别就是真空箱成爲一個(gè)增加的(de)加熱(rè)區(qū)，因而也(yě)有提高(gāo)産能的(de)效果料。
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