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半自動晶圓級微球植球機BM-400W
設備功能及特點：
· BM-400半自動晶圓級微球植球機，是手動上料、自動定位和(hé)自動印刷助焊劑、手動刷球（植球）的(de)一款實用(yòng)型小批量植球設備。
· 晶圓尺寸：4、6、8、12英寸，可(kě)選裝單顆芯片治具。
· 錫球尺寸：Φ60μm～Φ1000μm。
· 最小球間距（Pitch）：100μm。
· 采用(yòng)高(gāo)精度電機及CCD，保證晶圓定位精度高(gāo)。
· 印刷系統多(duō)參數可(kě)調，保證助焊劑印刷效果。
· 對(duì)應多(duō)品種少批量生産，品種切換簡單。
· 晶圓尺寸：4、6、8、12英寸，可(kě)選裝單顆芯片治具。
· 錫球尺寸：Φ60μm～Φ1000μm。
· 最小球間距（Pitch）：100μm。
· 采用(yòng)高(gāo)精度電機及CCD，保證晶圓定位精度高(gāo)。
· 印刷系統多(duō)參數可(kě)調，保證助焊劑印刷效果。
· 對(duì)應多(duō)品種少批量生産，品種切換簡單。
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