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全自動晶圓級單顆錫球植球機/補球機 BM-2000WI
設備功能：
BM-2000WI單顆植球機，是一款用(yòng)高(gāo)速畫(huà)像處理(lǐ)系統和(hé)具有專利技術的(de)的(de)Unit植球單元來(lái)實現單顆微球高(gāo)精度植球的(de)設備。 植球單元具備2根主軸，一根用(yòng)于在芯片PAD上蘸助焊劑，一根吸取錫球并自動精确放置于芯片PAD上，最後通(tōng)過一次性過回流焊，完成芯片或晶圓的(de)植球。該設備可(kě)選裝AOI檢測系統，範圍包含多(duō)球，少球，球徑大(dà)小等不良的(de)檢測，并自動反饋至主機，主機自動補球或取掉不合規格的(de)球并補球。
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