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産品中心
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半導體封裝設備
電子陶瓷設備
激光(guāng)封焊機
設備特點：
·自有激光(guāng)器和(hé)手套箱的(de)集成開發，匹配度極高(gāo)
·激光(guāng)器多(duō)種形式可(kě)選脈沖式、YAG等，功率從0.25W至600W可(kě)選
·獨有的(de)激光(guāng)功率輸出軟件RAMP-UP/DOWN，能保證焊縫首尾連接的(de)可(kě)靠性
·可(kě)選氣體保護
·并可(kě)提供MIYACHI全系激光(guāng)打标機/激光(guāng)切割機
·本土化(huà)的(de)售後團隊及備件中心
·激光(guāng)器多(duō)種形式可(kě)選脈沖式、YAG等，功率從0.25W至600W可(kě)選
·獨有的(de)激光(guāng)功率輸出軟件RAMP-UP/DOWN，能保證焊縫首尾連接的(de)可(kě)靠性
·可(kě)選氣體保護
·并可(kě)提供MIYACHI全系激光(guāng)打标機/激光(guāng)切割機
·本土化(huà)的(de)售後團隊及備件中心
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