單晶圓光(guāng)阻剝離機

晶圓全自動光(guāng)阻剝離機，有6”和(hé) 8”機台，批式與單芯片制程結合，發揮單芯片制程優點。
集成溶劑浸泡、溶劑高(gāo)壓去光(guāng)阻及二流體清洗。浸泡槽配備兆聲波功能，增強溶劑滲入光(guāng)阻能力，快(kuài)速的(de)将光(guāng)阻膨潤和(hé)剝離，可(kě)依産品特性決定各功能是否應用(yòng)于制程。
同時(shí)配備二流體和(hé)高(gāo)壓spray 的(de)功能，提供最佳的(de)光(guāng)阻和(hé)Particle去除效益。保持芯片最佳的(de)潔淨度。
依客戶制程特性擴充模塊，達到産能最佳匹配，程控使每片芯片制程條件相同。
防水(shuǐ)傳送機械人(rén)手臂,雙 Finger設計， 适用(yòng)于 wet to wet 間的(de)芯片傳送。達成 dry in/dry out的(de)制程目的(de)。
降低化(huà)學品用(yòng)量，回收使用(yòng)。
Metal lift off制程光(guāng)阻去除。
Dry Etch 後光(guāng)阻和(hé)Polymer去除。
一般光(guāng)阻去除。
助焊劑清洗。
膠質污染芯片清洗。

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