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半自動倒裝焊機CB-200
設備功能：
本設備是用(yòng)于在桌上進行倒裝的(de)裝置。手動放置面朝下(xià)的(de)芯片料盒及基闆于工作台上，吸頭吸取料盒上的(de)芯片，在識别芯片及基闆後，位置精度補償完成後，然後基闆上鍵合芯片。可(kě)對(duì)應錫球進行加熱(rè)加壓鍵合，也(yě)可(kě)選擇超聲頭對(duì)金球進行鍵合，對(duì)所有工藝過程對(duì)應的(de)參數及動作可(kě)以編程，實現半自動生産。
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