·焊點内的(de)空隙可(kě)減少99%
·真空功能可(kě)随意啓動或關閉
·氮氣和(hé)空氣焊接功能
·雙面PCB焊接功能
·傳輸高(gāo)度60mm(闆上面及闆下(xià)面)
·小型PCB運載框架
·可(kě)調整參數：抽真空時(shí)間，真空狀态持續時(shí)間，放氣時(shí)間，真空壓力
·真空箱單面密封