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電子陶瓷産品
陶瓷封裝管殼介紹：
公司當前的(de)HTCC陶瓷封裝外殼結構形式多(duō)種，主要包括：陶瓷雙列直插外殼（CDIP）、陶瓷小外形外殼（CSOP）、陶瓷無引線片式外殼（CLCC）、陶瓷四邊無引線外殼（CQFN）、陶瓷扁平外殼（CFP/CQFP）、SOT89外殼等多(duō)品種結構，産品覆蓋頻(pín)率器件，通(tōng)信，汽車電子，航空航天，傳感器件，光(guāng)通(tōng)信器件，射頻(pín)器件，功率電子，醫療等多(duō)個(gè)領域。
CDIP類陶瓷封裝管殼系列：
陶瓷雙列直插外殼（CDIP）是最普及的(de)插裝型封裝之一，其引腳從封裝外殼兩側引出，引腳節距 2.54mm，應用(yòng)範圍包括标準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。
CSOP類陶瓷封裝管殼系列：
陶瓷小外形外殼（CSOP）是一種常見的(de)表面貼裝封裝之一，引腳從兩側引出，引腳節距1.27mm，具有性能優良、可(kě)靠性高(gāo)、體積小、重量輕和(hé)封裝密度高(gāo)等優點，廣泛應用(yòng)于集成電路封裝。
CLCC類陶瓷封裝管殼系列：
陶瓷無引線片式外殼（CLCC）是一種常見的(de)表面貼裝封裝之一，引腳從封裝的(de)四個(gè)側面引出。具有體積小、重輕、布線面積小、I/O數目大(dà)、高(gāo)可(kě)靠、低成本的(de)優勢，在各種現代化(huà)電子儀器、加速度計、MEMS傳感器上廣泛運用(yòng)。
CQFN類陶瓷封裝管殼系列：
陶瓷四邊無引線外殼（CQFN）是一種常見的(de)表面貼裝封裝之一，具有體積小，導熱(rè)性好、密封性好、機械強度高(gāo)、封裝可(kě)靠性高(gāo)的(de)特點，在高(gāo)速AD/DA、DDS等電路中，也(yě)被應用(yòng)于聲表波、射頻(pín)和(hé)微波器件的(de)封裝。
多(duō)種型号的(de)陶瓷基闆/片産品介紹：
包括92Al2O3（黑(hēi)瓷）、96Al2O3（白瓷），ZrO2、廣泛應用(yòng)于集成電路封裝、厚膜電路，LED散熱(rè)、陶瓷覆銅（DBC）、熱(rè)敏元件，加熱(rè)元件（MCH）、高(gāo)韌性器件。
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