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全自動芯片倒封裝鍵合機CB-700
設備功能：
CB-700倒裝鍵合系統同時(shí)具備極低和(hé)極高(gāo)負荷焊接控制能力，在低負荷時(shí)，對(duì)bump、焊盤、布線等不耐載荷的(de)芯片，應力傷害減少到最極限；在高(gāo)負荷時(shí)，可(kě)對(duì)應超多(duō)多(duō)凸點芯片進行倒裝鍵合。焊接過程，實現了(le)冷(lěng)卻時(shí)的(de)熱(rè)收縮補償功能，防止産生裂痕及斷線等不良，成品率極高(gāo)。實際生産中搭載精度爲±1μm（3σ條件下(xià)），實現了(le)高(gāo)精密的(de)倒裝鍵合。
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