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半自動倒裝焊機CB-200

設備特點:

·壓力範圍：1.0 to 200[N]
·超聲範圍：38.5-41.5kHZ
·陶瓷加熱(rè)器可(kě)達室溫到450°，基闆側溫度爲室溫至200℃
·不同種産品可(kě)實現自動切換
·對(duì)應芯片Si，GaAs，基闆可(kě)以爲DBC、陶瓷、Si、PCB等，也(yě)可(kě)對(duì)應正裝貼片。
·獨有的(de)壓力控制軟件能提高(gāo)鍵合良率。

主要技術參數：

芯片

基闆

精度

壓力

加熱(rè)機構

材質

上料方式

大(dà)小

厚度

最大(dà)鍵合數量

材質

大(dà)小

厚度

鍵合精度

加壓方式

可(kě)調範圍

壓力精度

加熱(rè)方式

加熱(rè)器大(dà)小

設定溫度

設定時(shí)間

溫度分(fēn)布

品種切換

Si/ GaAs etc.

芯片料盒：4 [inch]×2片
*晶圓料盒
*面朝下(xià)放置

0.8～30[mm]

0.1~1.0t[mm]

2100個(gè)/基闆

陶瓷，環氧樹脂玻璃，柔性闆等

Max 110x60[mm]*4 piece set
Max 150×150[mm]*2piece set

0.03~1.0t[mm]

X,Y: ±2[Hm]

伺服馬達控制壓力

1～200[N] 精度保證在20 [N]内

1～5±0.5[F]
5.1*200[N]±10[%]
*常溫下(xià)實際壓力的(de)精度

陶瓷頭加熱(rè)

32mml CHINEN JIKCO Ltd

室溫~MAX400[℃],1[℃] step

最大(dà)180[Sec]

200[℃]：±5[℃] 20mm

更換加熱(rè)頭