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全自動芯片倒封裝鍵合機CB-700

設備特點:

·具備加熱(rè)、超聲、共晶焊接等工藝。
·具備低壓、高(gāo)壓2種焊接壓力區(qū)域。
·焊接台有自動平坦調整功能。
·能達到±0.5μm的(de)焊接精度。
·可(kě)對(duì)應不同材質的(de)芯片。
·可(kě)選點蘸助焊劑功能。

主要技術參數：

設備型号 :

芯片尺寸 :

基闆尺寸

焊接精度:

焊接範圍:

最大(dà)焊接壓力:

最小焊接壓力:

芯片上料方式:

基闆上料方式:

焊接頭加熱(rè)溫度:

工作台加熱(rè)溫度:

芯片，基闆固定方式:

操作系統:

電壓:

外觀尺寸:

重量:

CB-700

芯片大(dà)小：o0.5～30mm
芯片厚度：0.1～1.0mm

基闆大(dà)小：15～200mm或8寸晶圓
基闆厚度：0.1～3.0mm

XYZ±0.5μm(3σ)

200mm

1000N

0.049N

2、4寸托盤手動設置，自動吸取

50x50mm以内自動上料，超出此範圍手動上料

室溫～450℃(熱(rè)壓)
室溫～250℃(超聲)

室溫～250℃

真空吸附固定

Windows10

200V/3相

2215(W)*1700(D)*1991(H)mm

約4900 Kg