全自動晶圓級單顆錫球植球機/補球機 BM-2000WI
設備特點:
·從Φ50μm(pitch100μm)到Φ700μm球,廣範圍對(duì)應。
·單一尺寸的(de)吸嘴對(duì)應不同規格錫球範圍。
·錫球吸嘴爲中空陶瓷制成,抗磨損極強。
·選裝AOI功能強大(dà)且快(kuài)速,可(kě)檢測球偏位,多(duō)球,少球,球徑不一緻等不良,并自動修正。
·植球對(duì)應芯片範圍廣,切換芯片或晶圓不需要任何夾具或治具。
·單顆芯片或整晶圓均可(kě)對(duì)應,靈活度高(gāo)。
·裝入方式是吸著(zhe)錫球的(de)方式,植球後共面性極佳。
主要技術參數:
裝置型号 :
晶圓尺寸 :
球 徑 :
最小球間距 :
外形尺寸 :
重 量 :
BM-2000WI
4inch, 6inch, 8inch, 12inch
Φ50μm~700μm
100μm(φ50μm Ball)
3065(W)*1700(D)*1650(H)mm
約2500kg
©2023 Kingrun Technoloy Holdings Limited. All rights reserved.
蘇ICP備2023006657号-1