半導體制程離心清洗機
主要技術參數：
最大(dà)工作盤:
最大(dà)工件:
清洗方式:
幹燥方式:
工作盤旋轉數範圍:
離心清洗釋出壓力:
純水(shuǐ)過濾精度:
空氣過濾精度:
可(kě)清洗Particle顆料最小直徑:
設備材料:
清洗水(shuǐ)供給壓力:
清洗水(shuǐ)流量設定範圍:
DI供給潔淨度要求:
潔淨壓縮空氣供給壓力:
潔淨壓縮空氣潔淨度要求:
潔淨壓縮空氣最大(dà)消耗量:
送風管排氣容量:
控制方式:
設備重量:
電源:
設備尺寸:
Φ 600mm
200mm(L)×140mm(W)
高(gāo)壓沖洗+水(shuǐ)氣二流體清洗
高(gāo)速離心脫水(shuǐ)(離子風)
0—2840 r/min
1.5—13.8kg
0.1μm
0.01μm
≧1um 98%以上
整機316鏡面不鏽鋼
>2.0Kgf
＜10.8L/min
>17 MΩ
0.45—0.7mpa
過濾度在0.01μm /99.5%以上超潔淨壓縮空氣，殘餘油＜0.1ppm
高(gāo)壓沖洗時(shí)：N/A 二流體清洗時(shí)：＜100L/min
5.0m3/min
PLC+觸摸屏
480kg
380V 10A 50HZ
870mm(L)×1000mm(W)×1750mm(H)
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